유치원에서 배운 스마트폰에 대한 10가지 정보

https://www.mixcloud.com/gessarscdk/

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.